Mini-LED又名“次毫米級發(fā)光二極管”，是指芯片尺寸介于50-200μm之間，像素中心間距為0.3-1.5mm的顯示單元。它是伴隨著市場對顯示屏像素間距要求的不斷變小和小間距LED技術上的突破而產(chǎn)生的一種全新的技術上的界定。

Mini-LED有兩種應用路徑，一種是背光，另一種是直顯。
Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。優(yōu)點是可區(qū)域調(diào)光，大大提升了LCD平板顯示對比度和色彩飽和度，使得LCD又重新占據(jù)了高端平板顯示的主流地位。
Mini-LED直顯中RGB LED燈珠是LED顯示屏的一個像素點。優(yōu)點是自發(fā)光、更薄、色域更廣、壽命長、可靠性更高，帶來了2K、4K、8K室內(nèi)顯示屏普及。
Mini-LED雖然不像Micro-LED的創(chuàng)新及顛覆性，卻在專顯、商顯、民顯上都可以得到更廣泛的應用。
Mini-LED顯示屏技術的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個環(huán)節(jié)都有莫大的好處，包括芯片廠、封裝廠、面板廠、以及品牌商都將從中受惠。
應用端上，Mini-LED顯示屏背光產(chǎn)品正在中小尺寸應用上快速滲透，Mini-LED直顯上P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產(chǎn)品會逐步滲透。
Mini-LED顯示屏已經(jīng)在市場中廣為接納；Micro-LED的發(fā)展還需要克服巨量轉(zhuǎn)移等量產(chǎn)技術障礙，預計4-6年內(nèi)會在小尺寸設備如手機上首先應用。
Mini-LED顯示屏作為一種相對成熟的過度技術，仍需處理好芯片尺寸微縮、紅光倒裝芯片、固晶效率和良率、薄型化封裝、不良品的檢測、驅(qū)動控制與散熱、區(qū)域調(diào)光等關鍵技術。
在Mini-LED顯示屏的發(fā)展浪潮中，誰掌握了核心技術，誰能提供完整的解決方案，誰具有最先進的生產(chǎn)制造平臺，誰將成為行業(yè)的新秀。
但任何一樣產(chǎn)品總會有對立面，Mini-LED顯示屏如果想投入量產(chǎn)，還需要做很大的努力

第一是上游的芯片端。技術難點是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。
第二是中游的封裝端。難點是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測與返修。
第三是驅(qū)動IC。驅(qū)動控制與散熱和區(qū)域調(diào)光是難點。
這些難點都是因為芯片尺寸變小，相應芯片數(shù)量變大；帶來的巨量轉(zhuǎn)移、電流控制、以及檢測等難度上的提升。現(xiàn)有的設備和背光材料不能很好的滿足產(chǎn)品要求。
對于品牌商而言，新的技術意味著新的賣點，絕佳的用戶體驗加上品牌商的營銷策略，能提升品牌的知名度和科技感。
對于面板廠家而言，Mini-LED新技術的出現(xiàn)，極大程度上解決了傳統(tǒng)LCD屏幕的痛點，通過Mini-LED 區(qū)域背光、HDR、量子點等技術，使得Mini-LED+LCD技術的顯示效果能與OLED顯示效果進行正面PK，同時還能解決OLED使用壽命和燒屏的缺點。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本會低于OLED的成本已經(jīng)成為行業(yè)的普遍認知，這就意味著有了Mini-LED技術的加持，LCD技術的生命周期將延伸很長時間，這也是前期重金投入LCD相關設備的面板廠家所期望看到的。
對于上游芯片廠來說，隨著前期投入設備產(chǎn)能的不斷釋放，整個上游的芯片市場慢慢會出現(xiàn)產(chǎn)能嚴重過剩的情況，相比于傳統(tǒng)的LED產(chǎn)品，Mini-LED產(chǎn)品對LED芯片的需求量提升了2-3個數(shù)量級，這能對消化上游芯片產(chǎn)能起到很大的助推作用！
特別要說明的是，Mini-LED相關重要技術的突破，封裝廠在其中扮演了相當重要的角色。基板技術、巨量轉(zhuǎn)移技術、檢測返修技術被認為是Mini-LED量產(chǎn)的幾個關鍵技術，這幾個技術恰恰也是封裝廠的看家本領。另外，因為芯片封裝的量級提升了2-3個數(shù)量級，封裝量級的巨大提升帶來的是封裝廠營收在整個產(chǎn)業(yè)鏈價值比重的升高。對核心技術的掌握加上產(chǎn)業(yè)鏈價值比重的升高無疑會提升封裝廠在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權，這對于想擺脫同質(zhì)化競爭的封裝廠來說絕對是一個重大的誘惑。